任天堂、サムスンと提携 Switch 2のチップ生産強化で2026年までに2000万台出荷目指す
任天堂はSwitch 2のチップ生産加速のためサムスン電子と提携し、2026年3月までに2000万台以上の出荷を目指す。
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任天堂は、次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」の生産強化を図るため、韓国の大手電子機器メーカー・サムスン電子と提携した。Bloombergの報道によると、この提携によりSwitch 2向けのカスタムプロセッサを、Nvidiaが設計しサムスンが8ナノメートルプロセス技術で製造する体制が整う。
関係筋によれば、この新たな提携により、任天堂は2026年3月までにSwitch 2を2000万台以上出荷できる見通しだという。さらに、必要に応じて生産体制のさらなる拡大も可能であるが、それはFoxconn(鴻海科技集団)などのハードウェア組立業者の生産能力に左右されるとされている。
任天堂は、競争が激化するゲーム機市場での優位性を確保するため、ハードウェアの供給体制を強化しており、今回のサムスンとの提携はその一環とみられる。
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