Qualcomm、AIデータセンター向けチップ市場に参入しNvidia・AMDに挑戦

Qualcommは、新たにAIデータセンター向けチップ「AI200」と「AI250」を発表し、NvidiaやAMDの市場支配に挑むことを明らかにした。これらのチップは、低消費電力かつ高メモリ容量を特徴としており、AI研究所が最新モデルを実行するために必要な計算能力を提供する。

これまでQualcommは、主に無線通信やモバイルデバイス向け半導体を手掛けており、大規模データセンター向け製品は展開してこなかった。AI200は2026年、AI250は2027年に発売予定で、いずれも液冷サーバーラックをフルに活用するシステムとして導入可能である。これにより、最大72個のチップを1台のコンピュータとして機能させるNvidiaやAMDのGPUフルラックシステムと競合する。Qualcommの参入により、AIデータセンター向けチップ市場はさらなる競争が予想される。