臺積電推出具有背面供電功能的 1.6 納米工藝技術

當然，我來簡化一下：

臺積電今天發佈了新的 A16 製造工藝，採用了1.6 納米級技術，是他們的最新突破。這個工藝使用了一種全新的背面功率傳輸網絡（BSPDN），這是它與之前的技術最大的不同之處。這種技術的關鍵創新點是超級電源軌（SPR），可以大幅提高晶體管性能和效率。相比之前的 N2P 技術，A16 承諾在相同電壓下提高時鐘頻率 10%，同時功耗降低 15%-20%。另外，這個工藝還能增加晶體管密度 7%-10%。

A16 工藝主要針對人工智能和高性能計算處理器，因為這些處理器需要複雜的信號傳輸和電源網絡。這個背面功率傳輸網絡的引入將會對未來的芯片性能產生深遠影響。雖然實現這種技術很複雜，但它能夠提高性能和功率效率，因此臺積電非常自豪地推出了這一創新。

A16 計劃在 2026 年下半年開始量產，並有望在 2027 年面世。這個時間表讓 A16 有機會與英特爾的 14A 節點競爭，這將是英特爾當時的最先進技術之一。