日本与台积电签署了一项 3.38 亿美元的半导体研究项目，涉及3D芯片组装技术

日本已与市场领先的台积电 (TSMC) 签署了一项耗资 3.38 亿美元的半导体研究项目，以在该国开发尖端芯片技术，提升日本在关键领域的竞争力。

此举是因为该行业正在努力应对全球半导体短缺，这阻碍了许多产品的制造，尤其是汽车。

东京经济产业省的一位官员周二告诉法新社，约有 20 家日本公司将与台积电合作，参与价值 370 亿日元的项目，政府支付的费用略高于其中的一半。

该研究将特别关注 3D 芯片组装技术，从而可以创建更密集但仍然很小的组件。

新冠疫情引发的对使用半导体的家用电子产品的需求激增抑制了芯片供应——美国的寒流、台湾的干旱和日本瑞萨的火灾加剧了此次半导体危机。

半导体是从智能手机到游戏机和新车的现代技术的重要组成部分，汽车行业是受短缺打击最严重的行业之一。

这位官员表示，位于东京附近筑波的国立先进工业科学与技术研究所的研究设施将于今年夏天开始建设，该项目将于 2022 年启动。

涉及的日本公司包括化学公司旭化成、三井化学和住友化学。