英特尔的首批代工客户包括高通和 AWS

本周一，芯片制造商英特尔表示，随着新代工业务的推出，其首批客户包括高通和亚马逊网络服务。英特尔还分享了在到 2025 年的产品开发的工艺和封装技术路线图，详细介绍其工艺节点的新创新和新命名结构。

高通将使用英特尔即将推出的 20A 工艺技术，预计该技术将在 2024 年量产。Intel 20A 将依赖两种新技术，RibbonFET 和 PowerVia。 RibbonFET 是英特尔自 2011 年 FinFET 以来的第一个新晶体管架构。它提供更快的晶体管开关速度，同时以更小的尺寸实现与多个鳍片相同的驱动电流。PowerVia 是英特尔业界首个背面供电实施方案，它通过消除晶圆正面的电源布线需求来优化信号传输。

与此同时，AWS 将成为第一个使用英特尔代工服务封装解决方案的客户。

早在 3 月份，Gelsinger 就分享了他将英特尔打造为“世界级代工企业”的计划。他说，该公司的新制造计划称为 IDM 2.0，将使英特尔再次成为工艺技术的领导者。

以下是有关英特尔路线图的更多信息，包括其新节点名称和创新。该公司表示，英特尔正在采用新的节点命名结构，因为自 1997 年以来，传统的基于纳米的工艺节点命名与实际的栅极长度指标不匹配。

• 基于 FinFET 晶体管优化，Intel 7 与 Intel 10nm SuperFin 相比，每瓦性能提高了大约 10% 到 15%。Intel 7 将在 2021 年用于客户端的 Alder Lake 和用于数据中心的 Sapphire Rapids 等产品中采用，预计将于 2022 年第一季度投入生产。
• Intel 4 采用 EUV 光刻技术，使用超短波长光打印小特征。随着每瓦性能提高约 20%，以及面积改进，Intel 4 将在 2022 年下半年投入生产，用于 2023 年出货的产品，包括用于客户端的 Meteor Lake 和用于数据中心的 Granite Rapids。
• Intel 3 利用进一步的 FinFET 优化和增加的 EUV，与 Intel 4 相比，每瓦性能提高了约 18%，并进一步改进了面积。Intel 3 将准备在 2023 年下半年开始制造产品。
• Intel 20A 预计将在 2024 年量产。
• 2025 年及以后：除了 Intel 20A，Intel 18A 已经在 2025 年初开发，并对 RibbonFET 进行了改进。2025 年及以后：除了 Intel 20A，Intel 18A 已经在 2025 年初开发，并对 RibbonFET 进行了改进。