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インテル、次世代PCチップの製造工程で課題に直面

インテルは、次世代PCチップ「パンサー・レイク」の製造過程において、生産性の低さに苦しんでおり、商業的に実現可能な生産レベルには程遠いことが内部データから示唆されています。

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インテルは、次世代PCチップ「パンサー・レイク」の製造に使用される18Aプロセスにおいて、生産性が低いという課題に直面していることが報じられています。ロイターの取材によると、インテルは数ヶ月にわたり投資家に対して18Aプロセスを利用した生産の増加を約束してきましたが、内部データによると、商業的に実現可能な生産レベルにはまだ達していないとのことです。関係者の一部は、この試みを「最後の賭け(ヘイルメアリー)」と表現しています。インテルにとって、これが今後のPCチップの製造と販売に大きな影響を及ぼす可能性があるとされています。