テスラ、サムスンと165億ドルのAIチップ供給契約を締結

テスラは、サムスンと16.5億ドル規模の半導体供給契約を結んだことを発表しました。この契約は、2025年7月26日から始まり、2033年12月31日に終了する予定です。サムスンの規制申告によると、契約内容にはAIチップの供給が含まれており、テスラのCEOであるエロン・マスクがソーシャルメディアX（旧Twitter）でこの契約相手がテスラであることを確認しました。サムスンは、当初契約相手を明示していませんでしたが、その後マスク氏がこの情報を公開しました。この長期契約により、テスラはAI技術の発展に向けた重要な供給体制を強化することになります。