iPhone 18 ProとiPhone 18 FoldはA20チップと2nmプロセスを搭載するとの噂
iPhone 18シリーズは、A20チップを搭載し、2nmプロセスを採用すると予想され、パフォーマンスの向上と効率化が期待されています
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iPhone 17シリーズの発売までまだ3ヶ月ありますが、すでに来年のiPhone 18モデルに関する噂が流れています。最新の情報は、AppleアナリストのJeff Pu氏によるもので、GF Securitiesのリサーチノートで、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そして新たに登場するiPhone 18 Foldには、AppleのA20チップが搭載されると予想されています。
Pu氏によれば、A20チップは、TSMCの2nmプロセスで製造される予定で、A18および次期A19チップに比べて、いくつかの重要なデザイン変更が加わるとのことです。現在のiPhone 16 ProモデルのA18 Proチップは、TSMCの第二世代3nmプロセスで製造されていますが、iPhone 17 Proモデルには、TSMCの第三世代3nmプロセスを使用したA19 Proチップが搭載されると予想されています。iPhone 18 ProとiPhone 18 Foldモデルから3nmから2nmに移行することで、各チップにより多くのトランジスタが搭載され、パフォーマンスの向上が期待されます。
A20チップは、A19チップに比べて最大15％高速化され、最大30％の省電力化が実現するとの報告もあります。